2018年1月15日,深市湾体育中心座无虚席。“伏羲2.0芯片全球发布会”的巨幅海报悬挂在场馆外,海报上“龙国芯,冠全球”六个大字格外醒目。场馆内,来自全球30多个国家的500多家媒体、2000多名行业嘉宾齐聚一堂,其中既有华维、小米等长期合作伙伴,也有三星、LG等国际巨头的代表,甚至还有泰坦科技欧洲区的高管——他们带着质疑而来,想亲眼看看这款号称“性能反超泰坦X1”的芯片究竟成色如何。
上午10点,发布会正式开始。聚光灯下,林渊身着深色西装走上舞台,胸前的“伏羲功臣”奖章与舞台灯光交相辉映。“三年前,当我们宣布要研发自主芯片时,有人说我们异想天开;一年前,当我们被列入‘实体清单’时,有人说我们撑不过三个月;今天,我们站在这里,要向世界证明:龙国芯不仅能自主,更能领先!”林渊的开场白简洁有力,台下立刻响起雷鸣般的掌声,华维轮值CEO带头站起身,用力挥舞着手中的国旗。
舞台背景屏切换到芯片参数对比界面,陈研究员走上台,手持激光笔指向屏幕:“大家请看这组核心数据——‘伏羲2.0’采用7纳米全国产工艺,集成500亿个晶体管;AI算力达到18TOPS,比泰坦科技最新的‘泰坦X1’高出20%;功耗控制在5瓦,比泰坦X1低30%;在图像处理方面,支持8K超高清视频实时渲染,帧率达到120帧,超越高通信骁龙845和苹果A11芯片。”每报出一项数据,台下就响起一阵惊呼,记者们的相机快门声此起彼伏。
为了让数据更具说服力,发布会现场设置了“实时性能挑战赛”环节。工作人员将搭载“伏羲2.0”的测试机与搭载泰坦X1、骁龙845的手机并排摆放,同时运行三款高负载应用:8K视频剪辑、AI图像识别、大型3D游戏。屏幕上的实时数据显示,“伏羲2.0”完成8K视频导出仅用了45秒,比泰坦X1快15秒;AI图像识别准确率达到99.8%,高出泰坦X1 2.3个百分点;3D游戏运行1小时后,机身温度仅为38℃,比泰坦X1低5℃。
“更重要的是,这一切都基于全国产供应链实现。”林渊接过话头,展示了一张供应链图谱,“从‘盘古EDA’设计软件,到苏州瑞红的光刻胶、江丰电子的靶材,再到中芯国际的晶圆代工、长电科技的封装测试,‘伏羲2.0’的128个生产环节全部实现国产化,没有使用任何米国技术。这意味着,无论外部制裁多么严厉,我们都能稳定量产。”台下的国际嘉宾纷纷交头接耳,三星电子的采购总监拿出计算器,快速核算着成本与性能的性价比。
就在这时,泰坦科技欧洲区高管托马斯突然站起身,用带着挑衅的语气说道:“林总,我对你们的数据表示怀疑。泰坦X1采用的是我们独家研发的‘量子架构’,AI算力经过第三方机构验证,怎么可能被你们超越?我认为你们的测试存在水分,甚至可能盗用了泰坦科技的技术专利。”他的话让现场瞬间安静下来,所有目光都聚焦在林渊身上。
林渊面色平静地示意工作人员播放一段视频:“托马斯先生,在回答你的质疑前,先请看这段视频。这是‘伏羲2.0’的研发全过程记录,从2016年3月立项,到2017年12月完成最终测试,1095天的研发日志、2300次实验数据、150项自主专利,都清晰可查。我们还邀请了国际权威检测机构德国莱茵TüV,对‘伏羲2.0’和泰坦X1进行了盲测,这份是检测报告,上面明确显示‘伏羲2.0综合性能领先泰坦X1 18.7%’。”
工作人员将检测报告的复印件送到托马斯手中,他翻看后脸色铁青,却仍不死心:“就算性能数据真实,你们的量产能力也值得怀疑。泰坦X1每月量产500万枚,你们的全国产供应链能做到吗?”林渊笑着指向舞台侧方的直播画面:“托马斯先生,请看中芯国际的亦庄生产基地,四条全国产生产线正在满负荷运转,每月可量产300万枚‘伏羲2.0’芯片,下个月第五条生产线投产后,产能将提升至500万枚,与泰坦X1持平。”
直播画面中,国产EUV光刻机、刻蚀机等设备高速运转,机械臂精准地传递着晶圆,生产线上的电子屏显示“良率99.2%”。托马斯看着画面,再也说不出话,只能悻悻地坐下。台下响起善意的笑声,一名欧洲记者调侃道:“托马斯先生,或许你应该考虑采购‘伏羲2.0’,毕竟它更便宜、性能更好。”这句话引发了全场哄堂大笑。
发布会的**在签约环节到来。华维首先与伏羲实验室签订了200亿元的采购协议,约定2018年采购3000万枚“伏羲2.0”芯片,用于旗舰手机和5G基站建设;小米随后签订150亿元订单,采购2000万枚芯片;比雅迪、蔚来等车企联合签订250亿元订单,采购车规级“伏羲2.0”芯片。更令人振奋的是,韩国LG电子当场签订了50亿元订单,成为首家采购“伏羲2.0”的国际巨头。
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