开局被裁，我收购了对手公司 第228章 全国产供应链初具规模

2017年10月8日，国庆长假后的第一个工作日，京市国际会议中心的广场上彩旗招展。“龙国半导体产业链自主化成果展暨联盟成立大会”在这里隆重举行，伏羲实验室、中芯国际、华维等200多家产业链企业齐聚一堂，共同见证龙国半导体产业历史性的一刻。林渊作为联盟理事长，站在会场入口迎接前来参会的嘉宾，他胸前的“伏羲功臣”奖章在阳光照耀下熠熠生辉——这枚奖章不仅是个人荣誉，更是整个产业链协同攻坚的见证。

上午9点，大会正式开幕。工信部部长在致辞中举起一枚封装完整的芯片：“这枚7纳米芯片，从EDA设计软件、光刻胶、靶材，到刻蚀机、光刻机、校准设备，全流程128个环节，没有使用任何米国技术和零部件，是真正的‘龙国芯’！它的诞生，标志着我国半导体全国产供应链已经初具规模，彻底打破了国外的技术封锁。”台下响起雷鸣般的掌声，不少老工程师激动得热泪盈眶，他们深知，为了这一天，龙国半导体人奋斗了整整三十年。

成果展现场，一条长达50米的“供应链长廊”成为全场焦点。长廊两侧依次展示着从芯片设计到封装测试的全流程设备和材料：苏州瑞红的14纳米光刻胶装在透明试剂瓶中，瓶身标注着“良率99.2%，超越进口同类产品”；沈阳机床生产的刻蚀机零部件整齐排列，旁边的屏幕实时播放着零部件加工的精度数据；中芯国际的12英寸晶圆上，密密麻麻的芯片纹路清晰可见，工作人员介绍说：“这枚晶圆可切割出800枚7纳米芯片，良率达到99%，比使用进口设备时还高1个百分点。”

最引人注目的是EUV光刻机的原型机展台。这台由伏羲实验室联合中科院光电所研发的光刻机，主体采用国产碳纤维材料，核心反光镜表面粗糙度控制在0.08纳米，激光光源功率达到150瓦，完全满足7纳米芯片的生产要求。研发负责人张博士向嘉宾介绍：“这台光刻机整合了10万多个国产零部件，其中23个核心部件之前完全依赖进口，现在我们全部实现了自主研发。虽然在量产效率上比A**L的最新机型低20%，但成本只有对方的三分之一。”

联盟成立仪式上，林渊作为理事长发布了《龙国半导体产业链发展白皮书》，明确了未来三年的发展目标：“2018年实现供应链国产化率90%，产能提升至每月50万片晶圆；2019年突破5纳米工艺，进入全球半导体产业前三；2020年实现EUV光刻机量产，全面反超国际同行。”白皮书发布后，200多家联盟企业现场签订了《协同发展协议》，约定共享技术专利、共建人才基地、共担研发风险，形成“一荣俱荣，一损俱损”的产业生态。

大会结束后，林渊马不停蹄地赶往中芯国际的亦庄生产基地。这里是全国产供应链的“试金石”，三条搭载全套国产设备的生产线正在满负荷运转。生产总监赵工带着林渊走进洁净车间，透过玻璃窗，只见国产刻蚀机、光刻机等设备有条不紊地运行，机械臂精准地抓取晶圆，整个生产过程全程自动化。“林总，您看这个数据面板。”赵工指着墙上的大屏幕，“三条生产线每月可生产15万片14纳米晶圆，良率稳定在99%，生产成本比进口线低30%。上个月我们接到了18万片的订单，现在正在扩建第四条生产线。”

在封装测试车间，林渊看到工人正在操作国产封装设备，将芯片与电路板组装在一起。负责人介绍说：“这套封装设备是长电科技研发的，支持 Chiplet 先进封装技术，能将多枚芯片集成在一起，提升芯片的算力和功耗控制。之前我们只能依赖台积电的封装技术，现在不仅实现了自主，还申请了12项专利。”林渊拿起一枚封装好的“伏羲”车规级芯片，掂了掂分量：“这枚芯片要送到比雅迪的工厂，下周就要进行装车测试，一定要严格把控质量。”

供应链的成熟不仅体现在生产端，更体现在配套服务的完善上。10月15日，伏羲实验室联合国内多家金融机构，成立了“半导体产业金融服务平台”。平台推出了“研发贷”“设备租赁”“订单融资”等定制化金融产品，为中小供应商提供资金支持。苏州瑞红通过平台获得了2亿元研发贷，用于建设28纳米光刻胶生产线；江丰电子凭借与中芯国际的长期订单，获得了5亿元设备租赁授信，产能提升了一倍。“之前我们因为资金不足，很多研发项目都不敢启动。”苏州瑞红董事长感慨道，“现在有了金融平台的支持，我们终于可以放开手脚搞研发了。”

人才培养体系也同步完善。10月20日，“半导体英才班”在清华大学正式开班，首批50名学生来自芯片设计、设备研发等专业。林渊作为客座教授，给学生们上了第一堂课：“龙国半导体产业的未来，就掌握在你们手中。我们为每个英才班学生提供每年10万元的奖学金，在校期间可进入伏羲实验室参与实际研发项目，毕业后直接获得年薪30万元的工作offer。”课堂上，学生们踊跃提问，当有人问“如何面对国外的技术封锁”时，林渊回答：“最好的应对就是自主创新，当我们的技术比他们更先进时，封锁自然就失效了。”

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