开局被裁，我收购了对手公司 第211章 动工仪式，万众期待

2014年3月19日的江城，因为“芯谷”产业园的动工仪式，成为了全国科技界瞩目的焦点。龙国国家电视台（CNTV）新闻客户端的直播画面里，东湖新技术开发区的施工现场彩旗招展，礼炮轰鸣的瞬间，在线观看人数突破了500万。微博上，#江城芯谷动工#的话题迅速登上热搜榜首，短短两小时内阅读量就超过2亿，网友们的评论充满了对龙国芯片产业崛起的期待：“终于不用看国外脸色了，为渊渟资本点赞！”“希望‘芯谷’能早日造出我们自己的高端芯片！”

动工仪式的余温尚未消退，国内外媒体的报道就铺天盖地而来。《人民日报》在头版刊发评论员文章《“芯”火相传，硬核崛起》，称“芯谷”产业园的动工是“龙国半导体产业自主化进程中的里程碑事件，标志着我国从芯片设计到制造的全产业链布局进入实质性阶段”。路透社、彭博社等国际媒体也纷纷跟进，路透社的报道指出：“渊渟资本200亿美元的投资规模，创下了龙国半导体产业单笔投资纪录，这显示出龙国突破芯片技术封锁的坚定决心。”

林渊在仪式结束后接受了龙国国家电视台（CNTV）记者的专访，面对镜头，他从容阐述了“芯谷”的发展规划：“未来三年，我们将聚焦28纳米车载和工业控制芯片的规模化量产，同时攻坚DUV光刻机等核心设备的国产化。‘芯谷’不是一座孤立的工厂，而是一个涵盖研发、制造、封装测试、设备配套的完整产业生态，我们计划用十年时间，将这里打造成全球第三大半导体产业集群，与硅谷、台积电所在的新竹科技园形成三足鼎立之势。”

专访播出后，渊渟资本的股价在港股市场再次上涨5%，多家机构上调了目标价。高盛的最新研报认为：“渊渟资本已构建起‘芯片设计-制造-设备研发’的闭环布局，加上政府的强力支持和产业链的协同效应，项目成功概率远超行业平均水平，预计2016年量产后，年净利润将突破20亿美元。”

外界的赞誉和期待，转化为了团队前进的巨大动力。仪式结束后的第二天，施工团队就全面进入主体结构施工阶段。晶圆厂的净化车间采用了“双层壳体”设计，外层是抗地震烈度8级的钢结构，内层是厚度达0.5米的防辐射混凝土墙体，这种设计能有效隔绝外部环境对芯片制造的干扰。项目总工程师老张带着团队24小时轮班作业，每天召开进度协调会，确保每一道工序都符合设计标准。“净化车间的地基浇筑必须一次成型，混凝土的坍落度要精确控制在180±20毫米，我们安排了专人全程监控，确保工程质量零缺陷。”老张在施工现场对技术人员强调道。

研发端的进展同样喜人。“渊渟-华科芯片联合研究院”的临时办公区内，李校长带领的团队正在进行高精度激光发生器的中试调试。经过连续一周的优化，激光发生器的功率稳定性提升了10%，已经能满足刻蚀机的工艺要求。“我们通过改进谐振腔的结构设计，将激光的输出功率波动范围从±3%缩小到±1.5%，这已经达到了进口同类产品的水平。”负责中试的陈研究员兴奋地向林渊汇报，“再过两周，我们就能完成中试，开始批量生产，正好能赶上国产刻蚀机的组装进度。”

国产刻蚀机的组装车间里，中微公司的工程师们正在进行最后的调试。这台凝聚了中微、渊渟和华中科大三方技术结晶的设备，国产化率达到了82%，比最初的设计目标提高了7个百分点。海因茨博士拿着测试报告，对林渊说：“昨天的试生产数据非常理想，刻蚀的线宽精度达到0.13微米，比设计指标高出0.01微米，良率稳定在91%。就算没有A**L的光刻机，我们用国产设备组合，也能实现28纳米芯片的量产，只是效率会比用A**L设备低15%。”

效率的差距意味着成本的上升，但能在没有进口核心设备的情况下实现量产，已经是巨大的突破。林渊鼓励道：“效率问题可以通过工艺优化逐步解决，现在最重要的是建立自主的生产能力。赵宇，你牵头成立工艺优化小组，联合AI团队开发智能调度系统，把国产设备的效率提升上来，争取把差距缩小到10%以内。”

产业链配套企业的建设进度也在同步加快。海市新阳的光刻胶生产基地已经完成了主体结构封顶，正在进行净化车间的装修；中环股份的大硅片车间安装了国内首条全自动抛光生产线，预计4月底就能进行试生产；封装测试企业长电科技的江城分公司也正式动工，计划与晶圆厂同步投产。陈曦每天都要往返于各个配套企业的施工现场，协调解决水电供应、资质办理等问题：“目前32家入驻企业中，有18家已经进入设备安装阶段，按照这个进度，2015年第一季度就能形成完整的产业链配套能力。”

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