官海浮沉：从科员到封疆大吏 第117章 潮涌时分

光刻机的到位如同点燃了引信，晶圆厂项目进入了昼夜兼程的设备安装与工艺调试阶段。万级洁净厂房内，穿着全套防静电无尘服的工程师们，在黄光区、刻蚀区、薄膜区、扩散区之间穿梭忙碌，空气中弥漫着特殊的化学气味和机器低沉的嗡鸣。

张铭几乎住在了厂里，每天睡眠不足五小时。他要求团队执行最严格的标准：每一根管线的走向、每一个接头的密封、每一台设备的定位，都必须精确到毫米级。调试日志上密密麻麻记录着参数、问题和解决方案。

“陈组长，PVD（物理气相沉积）设备的真空度始终达不到设计值，”一天深夜，张铭双眼布满血丝地向陈默汇报，“我们查了三天，最后发现是一个国产阀门供应商提供的密封圈规格有细微偏差。虽然只差了零点几毫米，但在高真空环境下就是致命的。”

“供应商怎么说？”陈默问。

“他们承认批次问题，答应更换，但新货需要两周。”张铭语气沉重，“这会拖累整个工艺模块的调试进度。”

陈默沉吟片刻：“不能等。联系我们在深圳和上海的合作研发机构，看看有没有库存或者替代品。同时，让我们的工程师研究一下，能不能通过临时垫片或者其他方式应急处理。必须把延误控制在三天以内。”

在陈默的强力协调下，两天后，一批符合规格的进口密封圈通过航空快递送达。问题解决了，但这件事给所有人敲响了警钟：在高端制造领域，任何一个微小的零部件都可能成为“阿喀琉斯之踵”。

就在晶圆厂攻坚克难的同时，园区内的产业生态也在悄然发生深刻变化。芯辰科技的电源管理芯片成功打入国内多家知名消费电子品牌供应链，月出货量突破百万片。敏杰微电子的氮化镓器件不仅稳固了在光伏领域的优势，更开始向新能源汽车充电桩市场进军。而创芯科技的通信芯片，凭借晶圆厂项目组帮忙协调到的代工产能，实现了小批量量产，开始向5G基站设备商送样测试。

最让陈默感到欣慰的，是“鲶鱼效应”开始显现。几家原本专注于消费电子芯片的设计公司，在看到特色工艺平台和先进封装研发中心的前景后，开始调整研发方向，尝试向工业控制、汽车电子等对可靠性和性能要求更高的领域拓展。一家新入驻的初创公司，甚至带来了基于新型存储器架构的颠覆性设计。

“陈组长，现在的问题是，我们园区的物理空间快不够用了。”王倩在月度汇报会上半开玩笑半认真地说，“北区一期规划的地块，除了晶圆厂和共享平台，剩余的标准厂房和研发楼，租售率已经超过八成。很多后来者，包括几家很有潜力的海外归国团队，都在问二期什么时候启动。”

陈默看着园区产业分布图，上面代表不同企业的色块已经密密麻麻。“二期规划要立刻提上日程，但这次我们不能简单复制一期的模式。”他思索着，“要更注重功能分区和产业协同。比如，可以规划专门的‘汽车电子产业区’、‘人工智能芯片孵化区’，配套建设车规级实验室、AI算力平台等专业设施。土地资源有限，必须提高单位面积的产出和价值。”

“资金投入会非常大。”分管财务的副主任提醒。

“可以考虑更灵活的开发模式，”陈默已有思路，“比如引入专业的产业地产运营商合作开发，或者尝试发行园区专项债。关键是规划要有前瞻性，要能引领未来五到十年的产业发展趋势。”

产业的蓬勃发展带来了人才的急剧集聚。原本略显冷清的园区人才公寓变得一房难求，周边几个小区的租金也开始上涨。园区与江州大学合办的微电子学院，首批研究生还未毕业，就已经被企业预定一空。

一天下午，陈默在园区餐厅遇到了正在排队打饭的秦风。这位海归博士现在已经完全融入了国内的工作节奏，甚至学会了吃辣。

“秦博士，研发中心最近怎么样？”陈默端着餐盘在他对面坐下。

“忙，但是很有成就感。”秦风推了推眼镜，“我们基于TSV技术的3D堆叠封装方案，刚刚帮助一家本地AI芯片公司把芯片性能提升了30%，功耗降低了20%。他们老总高兴得非要请我们全组吃饭。”他顿了顿，压低声音，“不过，陈组长，我有个担心。最近猎头联系我和团队里几个骨干的频率明显增高，开出的条件……很有诱惑力。”

陈默心中一动，这是个新出现的、却可能影响深远的问题。随着园区企业价值凸显，人才争夺战已经从外部引进，蔓延到了内部留存。

“你怎么看？”陈默没有直接回答，反问道。

秦风笑了笑：“我个人不会走。这里能做的事，其他地方给不了。但团队里一些年轻的工程师，面对翻倍的薪资，难免会动摇。特别是那些有房贷压力的。”

陈默点点头。光靠理想和情怀留人是不够的，尤其是在这个高度市场化的行业。晚饭后，他立即召集人力资源和财务部门开会。

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