开局被裁，我收购了对手公司 第208章 林渊力排众议：必须掌握核心

2013年10月的海市，秋意渐浓，渊渟芯片产业园的设备调试车间内却暑气蒸腾。中微公司的首台国产刻蚀机刚完成吊装，王健博士带领的良率提升团队就围了上去，拿着精密仪器对设备参数进行校准。林渊穿着防静电服，站在人群中，目光紧盯着显示屏上的实时数据，额头上渗出细密的汗珠——这台设备的适配效果，将直接决定董事会上的承诺能否兑现。

“林总，离子注入剂量调整为每平方厘米5e15，角度偏差控制在0.5度以内，符合模拟测试的最优参数！”王健的声音带着一丝兴奋，他示意工程师启动试生产程序。晶圆从自动传送轨道缓缓送入刻蚀机，机械臂精准地完成定位，激光蚀刻的滋滋声在密闭车间内格外清晰。两个小时后，首片试生产的晶圆被取出，经过检测，芯片电路的线宽偏差仅为0.08微米，远低于设计阈值的0.3微米。

“良率初步检测结果：89.2%！”检测工程师的喊声让车间内瞬间爆发出欢呼声。林渊长舒一口气，这个数据虽然还未达到90%的阶段性目标，但已经远超进口设备调试初期的72%，更重要的是，这是在国产设备上实现的突破。他拍了拍王健的肩膀：“做得好！但不能松懈，我们要在12月底前稳定在90%以上，给董事会一个明确的答复。”

然而，挑战并未就此结束。当天下午，北方华创的技术团队带来了坏消息：其研发的薄膜沉积设备在连续工作4小时后，出现了薄膜厚度不均匀的问题，导致部分芯片的绝缘性能不达标，良率骤降至82%。“主要原因是设备的温度控制系统稳定性不足，进口设备的温度波动范围在±0.1℃，而我们的设备在长时间运行后，波动范围会扩大到±0.3℃。”北方华创的项目负责人李工满脸愧疚，“要解决这个问题，需要更换更精密的温控传感器，至少需要1个月时间。”

1个月的延误，意味着很可能无法在年底前达到90%的良率目标，刘建国等董事的质疑将再次卷土重来。林渊立刻召集联合攻关小组开会，海因茨博士提出了一个临时解决方案：“我们可以在设备运行过程中，通过AI算法实时监测温度变化，动态调整加热功率，将波动范围补偿到±0.15℃以内。虽然精度不如更换传感器，但能暂时满足良率要求，为传感器研发争取时间。”

这个方案需要硬科技研究院的AI团队与设备工程师协同攻关，难度极大。林渊当场拍板：“成立跨部门应急小组，AI团队负责算法开发，设备团队提供硬件参数支持，24小时轮班作业，务必在3天内完成方案落地。”他亲自挂帅组长，每天只睡4个小时，连续三天扎根在调试车间，协调解决算法优化与硬件适配的衔接问题。第三天凌晨，AI温控补偿系统成功上线，设备连续运行8小时后，温度波动范围稳定在±0.12℃，良率回升至89.8%。

就在技术团队全力冲刺时，刘建国带着独立监督委员会的成员突然到访产业园。“林总，我们接到匿名举报，说国产设备的良率数据存在造假，特意来现场核实。”刘建国的语气带着明显的质疑，他身后的审计师拿出了检测设备，要求对当天生产的晶圆进行随机抽样检测。林渊坦然应对：“欢迎监督，我亲自带你们去检测车间。”

在检测车间，审计师随机抽取了10片晶圆，经过3小时的精密检测，最终得出的平均良率为89.7%，与团队公布的数据完全一致。刘建国脸上闪过一丝尴尬，但仍不死心：“这只是短期数据，能稳定多久？而且据我所知，你们为了提升良率，每片晶圆的制造成本增加了8%，这算不算是数据造假？”

“成本增加是暂时的。”林渊拿出成本分析报告，“随着设备调试的成熟，AI温控系统的优化成本会逐步摊薄，预计1个月后成本就能回落至原水平。更重要的是，我们通过这次攻关，掌握了薄膜沉积的核心工艺参数，北方华创已经根据我们的经验，优化了传感器设计，下个月交付的改进型设备，成本将比进口设备低30%。”他指着车间里正在组装的第二台国产刻蚀机，“这台设备的国产化率已经达到75%，而进口设备的国产化率不足10%，这才是真正的核心价值。”

刘建国沉默不语，他不得不承认，国产设备的进展超出了预期。但离开产业园时，他仍留下话：“12月底的董事会，我会再次要求审计，希望到时候能看到稳定的90%良率。”林渊望着他的背影，对身边的赵宇说：“压力就是动力，我们必须在两个月内完成目标，不仅要证明项目的可行性，更要让所有人明白，掌握核心技术才是长久之道。”

为了加快进度，林渊做出了一个大胆的决定：将原本用于14纳米工艺研发的5亿美元资金，临时调拨3亿美元用于国产设备的技术升级，重点攻关温控传感器、高精度激光发生器等核心部件。这个决定立刻引发了技术团队的争议，负责14纳米研发的张博士直言不讳：“林总，14纳米工艺的研发已经到了关键阶段，暂停资金投入会延误至少半年进度，可能会错失市场先机。”

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