四合院：开局50，边吃瓜边科研 第571章 800万成本

而集成电路计算机就不一样了，像是第三代集成电路计算机，最快速度可是能达到1000万次每分钟。

混合架构机型的计算机，也就是集成电路与电晶体混合计算机，最快速度也可以达到500万次。

比起单纯的电晶体计算机速度要快的多。

將来肯定也是要研究的，不过那至少是四五年以后的事情，这中间到是可以先研究集成电路。

李梟记得集成电路，好像就是今年才被人研究出来的，先是一个叫杰克的研究出来了锗集成电路。

隨后翻过年，也就是1959年一个叫做罗伯特的，又研究出了硅平面集成电路技术，两个人可以说也是奠定了现代集成电路的基础。

在1960年的时候，mos场效应电晶体诞生，这也实现了低功耗、高集成度的设计，而等到1963年的时候，cmos技术提出，而这也成为了现代晶片主流工艺。

之后集成电路再取得突破就要等到1971年的时候，到时候就不再是小规模集成电路，而是大规模集成电路。

李梟感觉等到mos场效应电晶体诞生，就可以试著研究第三代计算机。

cmos技术对於他来讲並不难，毕竟cmos技，就是由电晶体组成的，其中包括了 p型电晶体以及n型电晶体，两者互补连接，就形成了集成电路。

虽然技术不难。

但效应电晶体以国內现在的技术可研究生產不出来，这个就要等到效应电晶体技术取得突破了。

倒也是不急著研究。

到是操作软体以及各类软体需要研究一下。

如果以cdc6600电晶体计算机为基础，再配上其它功能的话，作业系统肯定不能在用原先的，必须要改动，甚至是进行重新编辑。

一些cdc6600计算机上没有的软体，也需要重新编辑程序。

这一点虽然不算太难，但绝对会耗费不少心神。

不过想到cdc6600电晶体计算机，以及那些计算机的功能，到时也值了。

想到此李梟就开始列举了起来，像是程式语言与编译器、数学与科学计算库、 系统工具与调试器这些是必须要有的。

还有就是气象模擬软体、结构力学分析软体、通用数学软体、工程计算软体、统计与数据分析软体，这些更必须要有。

也都各自有大用处，像是通用数学软体，就可以用於数值分析、矩阵计算、信號处理及控制系统设计，还可以用於微积分、微分方程求解，或者是符號计算、数值模擬、图像处理等等。

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並且还要支持算法开发和数据可视化。

统计与数据分析软体，必须要能处理社会科学统计模型，还可以求解线性/非线性规划问题。

至於一些比较商业化的，像是航空订票系统之类的，李梟也是打算放弃，以国內现在的情况，根本就用不到，能用到的时候，至少也是80年代以后了。

当然工业自动化控制软体也可以试试，李梟记得也就是在60年代的时候，就有了雏形，好像是m帝通用公司发现继电器控制系统，存在很大的问题，体积庞大、噪声大、维护复杂、修改困难、可靠性低等等的问题。