四合院：开局50，边吃瓜边科研 第260章 一直领先下去

要知道集成电路计算机，和前两代的计算机可不同。

它的体积更小、功耗更低、可靠性更高，这些都是它的优点，更是標誌著计算机进入了一个新的阶段。

而之所以会比前两代优秀那么多。

这是因为无论是在硬体方面，还是软体方面都来了一个大升级。

就拿硬体来说。

它是用的是小规模集成电路，將电子元件全部集成在一块小小的晶片上，代替了电子管、电晶体。

这就不是李梟一个人能研究出来的了，需要全行业人的努力。

不仅是逻辑元件，存储器也是如此，像是第一代计算机用的都是磁鼓存储信息，第二代用的是磁芯存储器，第三代就直接跨越到半导体存储器。

软体更是如此。

第一代就是那几使用的是机器语言编程，不仅效率低、还很复杂，第二代虽然升级到了fortran、cobol等语言编程，但也很初级，而到了第三代直接来了一个大爆发。

跨进了一大步。

各种高级语言编程如雨后春笋般冒了出来，如basic语言、algol语言等各有各的用处，也更完善、抽象层次更高、更易於使用、开发效率更高以及可维护性更强。

也正因为这些，才使计算机的运行速度，从几万、十几万，直接提升到了几十万至几百万次。

而这些都不是他一个人就能搞定的。

李梟记得世界上第一台三代计算机，是1964年被研究出来的，他打算制定一个10年计划。

前三年全力攻克电晶体计算机上面用到的技术。

像是电晶体製造技术、磁芯存储器技术、印刷电路板技术等等，这些都要攻克，至少要能自主生產。

之后就要把视线，转移到集成电路计算机所用到的技术上了。

这才是让李梟感觉最难的。

就拿硬体的製造来讲，就需要光刻技术、薄膜沉积技术、刻蚀技术和离子注入技术。

光刻技术可以是集成电路製造的核心，其製造步骤就极其复杂。

像是如何对硅片表面进行清洗烘乾、如何涂底、如何旋转涂胶、怎么软烘、对准与曝光、后烘等等这些都是问题。

薄膜沉积技术说简单点就是要在硅胶上，沉积绝缘层、半导体层和导电层等材料层，从而构建出集成电路元件和互连结构。

但说著简单，可做起来一点也不比光刻技术简单，需要多个步骤来完成。

刻蚀技术和离子注入技术同样也是如此。

在其他人研究电晶体上各种技术的时候，他同样也会学习集成电路计算机，不过这一次他只打算学习理论。

再把理论知识传给其他人，具体的实验就让其他人做就可以。

否则研究这么多技术，他自己可研究不过来，早晚会累死他。