开局被裁，我收购了对手公司 第215章 联合国内高校与研究机构

2014年10月20日清晨，江城“芯谷”产业园的会议中心外，来自全国23所高校、15家科研机构的百余位专家学者陆续抵达。他们手中的参会证上，印着醒目的“半导体协同攻坚”字样——这是林渊牵头组织的“高校科研机构联合座谈会”，目的是将“伏羲实验室”的筹备蓝图转化为具体的合作方案，真正打通“产学研用”的最后一公里。

会议大厅的投影幕上，循环播放着“芯谷”产业园的建设纪实：从荒芜的工地到拔地而起的厂房，从国产刻蚀机的首次调试到光刻机良率的突破，每一帧画面都让在场的专家们感慨不已。清华大学材料学院的张教授看着屏幕上年轻工程师调试设备的场景，对身旁的中科院刘明院士说：“之前总听说渊渟资本敢闯敢干，今天才算真正见识到。短短一年时间，能把国产设备做到这个水平，不容易啊！”刘明院士点头认同：“关键是他们愿意把资源向科研端倾斜，这才是我们最需要的合作伙伴。”

林渊身着休闲西装，带着海因茨博士和赵宇走进大厅时，现场立刻响起了热烈的掌声。他快步走上讲台，开门见山：“今天请大家来，不是搞形式主义，而是要解决真问题。‘伏羲实验室’不是渊渟资本的‘一言堂’，而是我们共同的研发平台。接下来，我们将围绕光刻机、刻蚀机等核心设备的12项‘卡脖子’技术，签订具体的联合研发协议，明确各方的权责利，确保每一分研发经费都用在刀刃上。”

话音刚落，复旦大学微电子学院的李教授就站起身提问：“林总，我们团队在‘光刻胶光敏剂提纯’技术上有多年积累，但一直缺乏产业化资金。如果我们加入联合研发，渊渟能提供多少资金支持？研发成果的专利归属怎么划分？”这个问题说出了很多高校代表的心声，现场瞬间安静下来，所有人都看向林渊。

“资金和专利，我们早就有了方案。”林渊抬手示意工作人员分发资料，“针对每个联合研发项目，我们将采用‘基础经费 绩效奖金’的模式。基础经费覆盖研发所需的设备采购、人员薪酬等基本支出，根据项目难度核定，最低不低于5000万元；绩效奖金则与技术突破挂钩，实现阶段性目标发放30%，量产达标后发放剩余70%。”他翻到资料的第二页，“专利归属方面，高校和科研机构拥有署名权和基础研究成果的所有权，渊渟资本拥有产业化应用的独占许可权，同时会将产业化收益的15%作为分红，持续回馈研发团队。”

李教授仔细翻看资料，脸上露出了满意的笑容：“这个方案很实在，既保障了我们的科研自主权，又解决了产业化的后顾之忧。我们复旦大学愿意牵头‘光刻胶光敏剂提纯’项目，承诺6个月内实现99.99%纯度的量产级技术突破！”李教授的表态带动了现场气氛，浙江大学、海市交通大学等高校的代表也纷纷举手，主动认领了“光刻机物镜系统设计”“刻蚀机精密轴承加工”等难题。

中科院的代表则提出了不同的需求。中科院半导体研究所的王所长站起身：“我们有一项‘深紫外激光光源’技术，已经完成了实验室验证，但要适配到光刻机上，需要与设备研发团队深度协同。我们希望能派15名核心研发人员进驻‘芯谷’，直接参与光刻机的集成调试，不知道渊渟能否提供相应的工作和生活保障？”

“不仅能保障，还要给最优待遇！”林渊当即承诺，“我们已经在‘芯谷’规划了‘科研人才社区’，为入驻的专家提供拎包入住的精装公寓，配备子女教育、医疗保障等全套服务。科研人员的薪酬将采用‘双轨制’，既保留原单位的编制和待遇，渊渟再额外发放不低于原薪酬50%的岗位补贴。”他补充道，“我们还会建立‘人才交流机制’，渊渟的工程师可以到中科院的实验室学习深造，中科院的科研人员也能参与产业化项目，实现双向赋能。”

当天下午，各单位就签订了12项联合研发协议，覆盖了半导体设备的核心产业链。最引人注目的是“光刻机核心技术联合攻关项目”，由中科院光电技术研究所牵头，联合清华大学、华中科技大学等8家单位组成攻关小组，投入总经费达12亿美元，目标是18个月内完成28纳米dUV光刻机的全自主化研发，3年内突破14纳米工艺。

协议签订后的第二天，首批高校科研团队就进驻了“芯谷”临时研发中心。复旦大学的李教授带着团队一到江城，就直奔海市新阳的光刻胶生产车间。看着车间里正在调试的提纯设备，李教授眉头微皱：“现有设备的精馏塔高度不够，无法实现多轮次提纯，这是纯度上不去的关键。”他当即画出新的设备改造图纸，“需要将精馏塔高度从15米提升到25米，同时增加三层过滤膜，这样才能达到99.99%的纯度要求。”

林渊得知后，立刻安排张磊调拨2000万元资金，联系设备厂家进行定制改造。为了加快进度，他还协调江城政府开通了“重点项目设备运输绿色通道”，确保改造所需的特种钢材和精密部件能在3天内到位。“科研攻关不能等，我们要创造一切条件，让专家们没有后顾之忧。”林渊在设备改造现场对工作人员强调道。

人才联合培养是此次合作的另一项重点。10月28日，林渊与华中科技大学、清华大学等5所高校签署了“半导体人才联合培养协议”，共同开设“半导体设备工程”“微电子材料”等特色专业。协议约定，高校负责理论教学，渊渟资本提供实践基地和企业导师，学生从大二年级开始进入“芯谷”实习，优秀毕业生可直接获得研发岗位录用通知。

“我们不仅要培养研发人才，还要培养能解决实际问题的工程技术人才。”林渊在签约仪式上表示，“渊渟将设立每年1亿元的‘半导体人才奖学金’，资助家庭困难的优秀学生，同时为参与实习的学生提供每月5000元的生活补贴。对于取得重大科研成果的学生团队，我们还会提供创业启动资金，支持他们将成果转化为产品。”

首批参与联合培养的500名学生，在11月初就来到了“芯谷”实习。来自华中科技大学的大三学生陈宇，被分配到了光刻机研发团队，跟着陈研究员学习光学系统调试。第一次参与设备测试时，他发现激光光斑的分布存在微小异常，虽然误差只有0.001毫米，但可能影响刻蚀精度。他大胆地向陈研究员提出了自己的看法，并用专业软件进行了模拟验证。

陈研究员对这个年轻学生刮目相看，立刻组织团队进行排查，最终发现是光学镜片的安装角度存在偏差。经过调整后，光刻机的良率提升了0.5个百分点。林渊得知后，亲自来到研发中心，为陈宇颁发了“新锐创新奖”，并奖励10万元奖学金：“半导体产业的未来在年轻人身上，我们要给年轻人敢于质疑、勇于创新的平台，这样才能不断突破技术瓶颈。”

联合研发的推进并非一帆风顺。11月中旬，“刻蚀机精密轴承加工”项目遇到了瓶颈。浙江大学的团队采用传统的磨削工艺，生产的轴承精度始终达不到0.0005毫米的要求，良率只有40%。项目负责人周教授急得嘴上起泡：“我们已经尝试了多种工艺参数调整，良率还是上不去，再这样下去，就要错过既定的节点目标了。”

林渊得知后，立刻联系了哈尔滨工业大学的赵教授团队。哈工大在超精密加工领域有深厚的积累，之前研发的“磁流变抛光技术”能将零件精度控制在0.0001毫米以内。林渊邀请赵教授带队前来江城，与浙江大学的团队联合攻关。经过一周的技术研讨，双方确定了“磨削 磁流变抛光”的复合工艺方案，不仅将轴承精度提升到了0.0003毫米，良率也提高到了85%。

“协同攻关的意义就在于此，把各个单位的优势整合起来，形成1 1＞2的效果。”林渊在项目复盘会上说，“为了鼓励这种跨单位合作，我们将设立‘协同创新奖’，对表现突出的联合团队发放额外奖金。同时，建立‘技术难题共享平台’，将无法解决的问题公开，面向所有联盟成员征集解决方案。”

国际巨头的技术封锁也在倒逼国内科研资源的整合。11月底，ASmL联合国际标准化组织，宣布修改半导体设备的技术标准，将光刻机的激光波长精度要求提高了20%，试图通过标准壁垒遏制国产设备的研发。这个消息传来，正在进行光刻机光源调试的中科院团队陷入了困境——现有设备无法达到新的波长精度要求，之前的研发成果面临作废的风险。

林渊立刻组织紧急会议，邀请所有联合研发单位的核心专家共同商议。会上，华中科技大学的王教授提出了一个大胆的设想：“我们可以采用‘波长锁定技术’，通过AI算法实时调整激光的输出波长，虽然会增加设备的复杂度，但能在现有硬件基础上满足新的标准要求。”这个想法得到了华维AI团队的支持，他们表示可以在两周内完成算法的开发和调试。

为了加快进度，林渊协调中科院提供光源技术参数，华维负责算法开发，华中科技大学负责系统集成，三方团队在“芯谷”成立了临时联合工作室，实行24小时轮班作业。经过15天的日夜攻关，终于完成了“波长锁定系统”的研发，使光刻机的激光波长精度达到了新标准的要求，甚至比ASmL的设备还要高出5%。

这个突破让国际巨头始料未及。ASmL的cEo彼得·温宁克在内部会议上坦言：“龙国企业的技术整合能力超出了我们的预期，单纯通过标准封锁已经无法遏制他们的研发进度。我们必须加快EUV光刻机的量产，才能保持市场优势。”而此时，渊渟资本已经联合国内企业，开始着手制定龙国自己的半导体设备技术标准，争取在未来的国际竞争中掌握话语权。

资金的高效运转是联合研发的保障。张磊建立了“联合研发资金监管平台”，对每一笔经费的使用情况进行实时监控，确保资金全部用于研发环节。平台还设置了“成果公示”模块，每个项目的进展和经费使用情况都向所有合作单位公开，接受大家的监督。“截至11月底，我们已经拨付了25亿美元研发资金，其中90%都用于设备采购和技术攻关，没有出现一笔违规使用的情况。”张磊在月度资金汇报会上向林渊和各合作单位代表汇报。

12月初，联合研发迎来了首个重大突破：复旦大学李教授团队研发的“光刻胶光敏剂提纯技术”通过了量产验证，纯度达到99.99%，成本比进口产品低40%。海市新阳的生产线在采用该技术后，光刻胶的良率从88%提升到95%，年产量可满足5条28纳米晶圆生产线的需求。比雅迪、华维等下游企业纷纷发来采购订单，仅12月上旬就接到了15亿元的订单。

这个突破极大地鼓舞了所有联合研发团队的士气。浙江大学的周教授团队加快了精密轴承的量产进度，12月中旬就完成了首批1000套轴承的生产，经测试，各项指标均达到进口产品水平，成本降低了35%。中微公司的刻蚀机在采用国产轴承后，稳定性进一步提升，连续运行100小时的良率波动控制在1%以内，超过了进口刻蚀机的水平。

12月20日，林渊在“芯谷”产业园举行了“联合研发成果发布会”，向外界展示了光刻胶、精密轴承、激光光源等10项核心技术成果。发布会上，林渊宣布了一个重磅消息：“渊渟资本将联合所有合作单位，发起设立‘半导体技术转化基金’，规模50亿美元，专门用于将实验室的研发成果转化为产业化产品。基金将优先投资联合研发团队的创业项目，为技术转化提供全链条支持。”

发布会引起了国内外的广泛关注。《人民日报》在报道中称：“这种‘企业牵头、高校支撑、科研协同’的研发模式，为我国核心技术突破提供了成功范例，‘芯谷’已经成为龙国半导体产业自主化的‘发动机’。”路透社则评论道：“龙国在半导体核心材料和零部件领域的突破，将打破全球供应链的格局，ASmL、应用材料等国际巨头的市场份额将面临严峻挑战。”

然而，林渊并没有被眼前的成绩冲昏头脑。他在内部会议上强调：“现在的突破只是‘点’上的突破，我们要实现‘面’上的覆盖，让所有核心设备和材料都实现自主化。‘伏羲实验室’的建设已经进入收尾阶段，下个月就要正式挂牌，我们要以此为契机，整合所有联合研发力量，向EUV光刻机、5纳米刻蚀机等更高难度的技术发起冲击。”

12月底，“伏羲实验室”的园区建设基本完成。500亩的园区内，不仅建有12个专业研发车间、8个国际一流的实验室，还配备了人才公寓、国际学校、三甲医院等配套设施。中科院、清华大学等合作单位的首批200名核心研发人员已经陆续入驻，带来了近百台先进的研发设备。华维、中微公司等企业也在实验室设立了联合研发中心，将最新的产品原型拿到实验室进行测试优化。

林渊在实验室的挂牌筹备会议上，明确了实验室的管理模式：“实验室实行‘理事会领导下的主任负责制’，理事会由所有合作单位的代表组成，每年召开两次会议，决定实验室的重大事项；主任由我担任，负责日常运营管理；各专项研发团队实行‘项目经理制’，拥有充分的研发自主权。”他特别强调，“实验室要打破‘论文至上’的传统观念，以产业化成果为导向，所有研发项目都要明确量产时间表和市场目标。”

2015年1月5日，“伏羲实验室”的挂牌仪式在江城隆重举行。工信部、科技部的领导，各合作高校和科研机构的代表，以及国内半导体行业的企业家们齐聚一堂。当林渊和唐老共同为“伏羲实验室”揭牌时，现场响起了雷鸣般的掌声。唐老在致辞中说：“‘伏羲’是中华民族的人文始祖，代表着创新和智慧。命名‘伏羲实验室’，寓意着我们要依靠自己的智慧，开创龙国半导体产业的新纪元。”

挂牌仪式结束后，林渊带领嘉宾们参观了实验室。在光刻机研发车间，嘉宾们看到工作人员正在调试最新的国产光刻机原型机，屏幕上显示的刻蚀线宽精度达到0.11微米，良率稳定在94%。陈研究员介绍道：“这台原型机的国产化率达到了99%，除了少数标准螺丝，其他所有部件都是我们自己研发生产的。预计3个月内就能完成量产调试，正式投入使用。”

在人才培养中心，嘉宾们看到500名联合培养的学生正在进行实操训练，他们操作的都是最先进的国产设备。华中科技大学的李校长感慨道：“以前我们的学生毕业后面临‘纸上谈兵’的问题，现在有了‘伏羲实验室’这个平台，学生们能亲手参与核心设备的研发，培养出来的人才肯定能快速适应行业需求。”

参观结束后，林渊在实验室的会议室召开了首次理事会会议。会上，各合作单位代表共同确定了实验室的三大研发方向：一是28纳米工艺设备的规模化量产技术，二是14纳米工艺设备的研发攻关，三是EUV光刻机的基础研究。林渊宣布，实验室将在未来3年内投入100亿美元研发资金，确保三大方向的研发任务顺利推进。

会议结束时，林渊站在会议室的窗前，看着外面飘扬的五星红旗，心中充满了坚定。联合国内高校和研究机构，成立“伏羲实验室”，只是自主研发道路上的又一个起点。他知道，接下来的研发之路会更加艰难，国际巨头的打压也会更加猛烈，但他更相信，只要所有科研工作者齐心协力，依托“产学研用”协同创新的强大合力，龙国半导体产业一定能打破垄断，实现真正的自主可控。而实验室成立后的第一个挑战，就是攻克14纳米刻蚀机的核心技术，为后续的光刻机量产奠定基础。