情满四合院之签到人生 第325章 年的“技术坚守”

1989年的深秋，中关村的风带着前所未有的寒意，卷着枯叶拍打在建军精密仪器厂的铁皮厂房上。林建军站在半导体研发部的窗前，看着货车把最后一批进口光刻胶运出仓库——那是合作的外资企业撤离前，按合同交付的最后一批原材料，之后，这条线就断了。

“爸，英特尔的工程师刚发来电报，说终止所有技术合作，连之前答应转让的封装设备图纸都要收回。”林卫国拿着电报走进来，手指因用力而发白，电报纸上的“不可抗力”四个字像冰锥，刺得人眼睛生疼。

车间里一片沉寂，刚调试好的引线键合机还没来得及投产，就面临“无米下锅”的窘境。小马蹲在地上，手里捏着块没封装的芯片，喃喃道：“这可咋办？咱们的16位处理器刚通过测试，就差封装量产了……”

苏岚从财务室匆匆赶来，账本抱在怀里，脸色凝重：“外资撤资带走了30万预付款，这个月的工资都快发不出来了。银行那边说‘国际形势不稳’，不肯续贷，研发部的设备款还欠着15万……”

林建军没说话，走到显微镜前，看着载物台上的国产硅片。经过两年攻关，他们的硅材料纯度已经稳定在99.9999%，芯片设计也突破了16位瓶颈，可卡在最后一步——封装用的光刻胶和键合丝，几乎全靠进口。外资一撤，等于被人掐住了脖子。

“要不……先停了半导体项目？”郑师傅犹豫着开口，手里的扳手转得飞快，“量具车间现在订单稳定，能撑住厂子。等形势好转了再说？”

这话一出，不少人都点头。1989年的国际环境突变，外资撤离、技术封锁成了常态，中关村不少科技企业都选择收缩战线，保住基本盘。继续往里砸钱搞半导体，确实像往无底洞里扔钱。

林建军却摇了摇头，目光扫过墙上的“半导体自主化时间表”，那是林卫国归国时写的，上面用红笔标着“1990年实现封装国产化”。“停不得。”他声音不高，却带着不容置疑的力量，“越是别人卡脖子，咱们越要把技术攥在自己手里。现在停了，以前的投入全白费，将来再想追，更难。”

“可钱从哪来？技术从哪来？”苏岚急得眼圈发红，她比谁都清楚厂里的家底，“把量具车间的利润全投进去，也撑不过半年。”

林建军走到保险柜前，打开柜门，拿出个铁皮盒。里面是他和苏岚的积蓄——包括那笔国家特殊津贴，还有这些年攒下的私房钱，总共8万多。“先把这些钱投进去。”他把钱放在桌上，金属碰撞声在安静的车间里格外清晰，“不够，就把家里的房子抵押了。”

“不行！”苏岚一把按住他的手，“那是咱们最后的窝！”

“房子没了可以再建，技术断了代，就再也补不回来了。”林建军掰开她的手，眼神里的坚定让苏岚说不出话，“当年在轧钢厂，咱们连像样的设备都没有，不也啃下了坦克发动机的硬骨头？现在条件比那时好百倍，没理由认输。”

他转向林卫国：“你们研发部，把重点放在光刻胶和键合丝上。国外能做的，咱们凭啥做不了？”

林卫国看着父亲，突然挺直了腰：“爸，我这就组织攻关！斯坦福的实验室里，光刻胶的基本配方我记了大半，咱们可以反向工程！”

接下来的三个月，厂里变成了战场。林卫国带着研发团队住在车间，把外资留下的空样品瓶一个个拆开分析，用光谱仪测成分，用离心机分离胶体，笔记本上记满了密密麻麻的配方参数。郑师傅带着量具车间的工人，把镗床改成了简易的光刻胶涂布机，精度不够，就用千分尺一点点校准，误差控制在0.01毫米以内。

苏岚则跑遍了全市的化工厂，寻找能替代进口的原材料。苯乙烯单体买不到，就找燕山石化的老同事，用纯度稍低的工业级原料反复提纯；光敏剂缺货，她带着技术员去中药厂，试验用黄连素衍生物替代，虽然感光效率低了些，却能凑合用。

最困难的时候，林建军甚至去拜访了当年的老首长。老首长听完情况，把自己的离休金都拿了出来：“小林，这钱不用还。国家需要你们这样的硬骨头，砸锅卖铁也得把技术搞出来！”

就在研发陷入僵局，光刻胶的分辨率始终达不到要求时，系统的提示音终于响起，带着穿透阴霾的清亮。

【叮！】

系统的声音带着晶体般的纯粹：【检测到“自主研发攻坚”行为，符合“技术突围”主线。】

【奖励“光刻胶配方（简化版）”：适配国产设备的紫外负性光刻胶配方，包含树脂改性比例、光敏剂浓度优化、溶剂挥发控制参数，分辨率可达1微米，满足16位芯片封装需求。】

林建军立刻把配方参数写给林卫国。当看到“在树脂中加入5%的聚酰亚胺可提升附着力”“光敏剂浓度控制在0.8%可平衡分辨率与曝光速度”时，林卫国的眼睛瞬间亮了——这正是他们卡了半个月的难题！

“就是这个！”他抓起笔在配方上修改，“爸，系统给的参数太关键了！咱们之前的光敏剂浓度太高，所以曝光后边缘发毛！”

三天后，第一锅国产光刻胶在改造的反应釜里诞生了。淡黄色的胶体透明均匀，涂布在硅片上，经紫外灯曝光、显影后，线条清晰得像用刀刻的，分辨率刚好达到1微米。

“成了！”林卫国拿着测试片跑出来，声音都在抖，“我们的光刻胶，能用来封装了！”

车间里爆发出压抑已久的欢呼，有人甚至哭了出来。郑师傅用这光刻胶做了第一块封装芯片，测试结果显示，性能和进口的几乎一样，成本却只有五分之一。

【叮！】

系统提示再次响起：【“国产光刻胶突破”完成，打破国外垄断，符合“技术自主化”目标。】

【奖励“键合丝拉丝工艺”：利用国产紫铜优化拉丝参数，可替代进口金丝，成本降低80%。】

靠着这两项突破，建军精密仪器厂的半导体封装线在1990年初正式投产。第一批16位处理器芯片下线那天，老首长特意赶来，看着产品检测报告，激动地说：“好啊！你们不仅保住了技术火种，还打出了漂亮的翻身仗！”

那天晚上，林建军站在车间，看着流水线上源源不断产出的芯片，突然想起1989年深秋那个最冷的夜晚——他和苏岚在空荡荡的厂房里，对着账本计算还能撑多久，林卫国带着团队在实验室里打地铺，郑师傅把家里的煤炉搬到车间给设备保温……所有的艰难，都化作此刻机器运转的平稳声响。

苏岚走过来，递给他一杯热茶：“银行刚才打电话，说要给咱们追加贷款，还有好几家军工企业来订芯片。”她看着丈夫鬓角新增的白发，眼里的心疼藏不住，“苦日子总算熬出头了。”

林建军接过茶杯，看着窗外渐渐亮起来的天色。1990年的晨光穿透云层，照在“建军精密仪器厂”的牌子上，也照亮了车间里“自主研发，永不言弃”的标语。他知道，技术封锁的寒冬或许还没过去，但只要守住这份“技术坚守”，就没有跨不过的坎，没有攻不下的关。

这条用汗水和坚持铺就的自主化之路，才刚刚开始。而他们，已经迈出了最坚实的一步。